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05
2015.01
對于(yu)辨(bian)別膠水(shui)(shui)(shui)(shui)質量的常用簡單方法： 1.待成膜后的膠水(shui)(shui)(shui)(shui)基本固化后用手指(zhi)沾水(shui)(shui)(shui)(shui)瀉一瀉，觀察它(ta)的內(nei)聚(ju)力。膠水(shui)(shui)(shui)(shui)很(hen)快(kuai)被化開(kai)(kai)--內(nei)聚(ju)力較差(cha)。瀉開(kai)(kai)后膠水(shui)(shui)(shui)(shui)呈(cheng)渾(hun)濁狀(zhuang)--...
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05
2015.01
活躍(yue)于電子(zi)世界的(de)幾種電子(zi)灌(guan)封(feng)膠(jiao)(jiao) 現在(zai)的(de)電子(zi)產(chan)品大部分(fen)的(de)灌(guan)封(feng)都是選用(yong)有(you)機硅灌(guan)封(feng)膠(jiao)(jiao)、聚胺脂灌(guan)封(feng)膠(jiao)(jiao)與環氧灌(guan)封(feng)膠(jiao)(jiao)。因(yin)為可針(zhen)對不同的(de)產(chan)品而做出選擇。其...
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05
2015.01
所謂硅油(you)，是聚硅氧烷(wan)的統稱，代(dai)表性(xing)的是聚二(er)甲(jia)基(ji)硅油(you)。如(ru)果側基(ji)上的甲(jia)基(ji)被乙烯(xi)基(ji)取代(dai)，就是乙烯(xi)基(ji)硅油(you)。 一(yi)般而言，無(wu)論功能性(xing)基(ji)團是什(shen)么(me)，硅油(you)的毒性(xing)都(dou)很...
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05
2015.01
電子灌封(feng)膠(jiao)基本上分為(wei)(wei)六種類型(xing)，其中(zhong)熱(re)固性的有：環(huan)氧樹脂灌封(feng)膠(jiao)，聚氨(an)酯(zhi)灌封(feng)膠(jiao)，有機(ji)硅(gui)灌封(feng)膠(jiao)，UV固化(hua)丙烯酸樹脂灌封(feng)膠(jiao)，聚酯(zhi)灌封(feng)膠(jiao)，還有一種熱(re)塑性的主要成分為(wei)(wei)...
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05
2015.01
它可分為NC-CONSIL（石墨鍍鎳(nie)填(tian)(tian)(tian)硅橡(xiang)(xiang)膠(jiao)),CONSIL-V （銀填(tian)(tian)(tian)充硅橡(xiang)(xiang)膠(jiao)擠(ji)出襯墊）,CONSIL-A （鋁鍍銀填(tian)(tian)(tian)硅橡(xiang)(xiang)膠(jiao)）, CONSIL-N （鎳(nie)鍍銀填(tian)(tian)(tian)硅橡(xiang)(xiang)膠(jiao)）, CONSIL-C（銅(tong)鍍銀填(tian)(tian)(tian)硅橡(xiang)(xiang)膠(jiao)...
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05
2015.01
設想(xiang)導電(dian)(dian)膠(jiao)應(ying)用于SMT中的要求，無(wu)論是(shi)(shi)傳統電(dian)(dian)裝(zhuang)聯技術(shu)，還是(shi)(shi)比較先進的表面組裝(zhuang)技術(shu)（SMT），其中的元器件、集成電(dian)(dian)路等(deng)，一般均是(shi)(shi)通過(guo)焊接方法來連接在印刷電(dian)(dian)路板（PC...
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05
2015.01
國(guo)內在(zai)2004年2月(yue)開發成功新型環氧樹脂導電膠(jiao)，該產品(pin)在(zai)固(gu)化方面類(lei)似于貼片(pian)膠(jiao)，但比它有更多(duo)優(you)點。 用于SMT時對(dui)膠(jiao)的要(yao)求是(shi)在(zai)相對(dui)較高的溫度下(xia)，在(zai)很短(duan)的時...
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05
2015.01
導(dao)電膠(jiao)(jiao)按基體組成可分為(wei)結構(gou)型和填充型兩(liang)大類。 結構(gou)型是指作(zuo)為(wei)導(dao)電膠(jiao)(jiao)基體的高分子(zi)材料本身即具有導(dao)電性(xing)的導(dao)電膠(jiao)(jiao)； 填充型是指通常膠(jiao)(jiao)粘劑作(zuo)為(wei)基...
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05
2015.01
1.導(dao)電(dian)(dian)膠固化(hua)時間長。 2.導(dao)電(dian)(dian)膠粘接效果受元器件(jian)類(lei)型、PCB(印刷線路板)類(lei)型影響較大； 3.導(dao)電(dian)(dian)膠電(dian)(dian)導(dao)率(lv)低(di)，對于(yu)一般的元器件(jian)，大多導(dao)電(dian)(dian)膠均可接受，但(dan)對于(yu)功(gong)率(lv)器件(jian)，...
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04
2015.01
（高(gao)(gao)端）優(you)質LED灌封(feng)膠：具有高(gao)(gao)彈性(xing)、高(gao)(gao)韌(ren)性(xing)、高(gao)(gao)拉伸力(li)(li)、高(gao)(gao)附著力(li)(li)和粘接力(li)(li)等(deng)等(deng)性(xing)能，使用灌封(feng)后(hou)的產品，能經得起(qi)各種戶外的環境考驗，經過一兩(liang)年后(hou)或更多年的時間，都(dou)...
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