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2015.01
1.導電(dian)膠粘(zhan)劑能(neng)提供更細間距能(neng)力(li),特別是各向(xiang)異(yi)性(xing)導電(dian)膠粘(zhan)劑,可在間距僅200μm的情況下使用(yong),這對于日(ri)益高密度化、微型化的電(dian)子組裝業有(you)著廣闊的應用(yong)前(qian)景; ...
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2015.01
如(ru)今國內的(de)(de)導(dao)電膠(jiao)不管(guan)從種類和功能上與國外都有較(jiao)大距離(li)。導(dao)電膠(jiao)作為錫(xi)膏的(de)(de)換(huan)代商品有著寬廣(guang)的(de)(de)遠景,可是當(dang)前與錫(xi)膏或(huo)錫(xi)焊比較(jiao)仍存(cun)在(zai)著本錢高的(de)(de)疑問,并且導(dao)電安(an)...
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2015.01
目前導電膠(jiao)已廣泛應用于(yu)液晶顯示屏(LCD)、發光(guang)二(er)極管(LED)、集成(cheng)電路(lu)(IC)芯片、印刷線路(lu)板組件(PCBA)、點陣(zhen)塊、陶(tao)瓷電容、薄膜開(kai)關(guan)、智能卡、射頻(pin)識別(bie)等電子元(yuan)...
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2015.01
在對LED產品灌封,一般都(dou)選擇(ze)環氧膠(jiao),但我們對于LED膠(jiao)水(shui)以及環氧膠(jiao)有更(geng)嚴格的(de)要求(qiu): 1.常溫,相(xiang)對濕度98%,連續168小時(shi),55℃,相(xiang)對濕度20%連續168小時(shi); ...
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2015.01
高工LED產業研究所(GLII)不完全(quan)統(tong)計,從2011年起,進入(ru)到LED膠水(shui)市(shi)場的企業已(yi)經達到100家。GLII初步統(tong)計,2012年全(quan)國(guo)LED封裝膠水(shui)總產值為35—40億元,其中...
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2015.01
混合使用的(de)電(dian)子灌(guan)封AB膠。環氧樹脂灌(guan)封膠是采用臺(tai)灣(wan)南(nan)亞(ya)和德國巴斯夫(fu)等優(you) 質(zhi)樹脂研制而成的(de),其性質(zhi)溫和、粘接強度(du)高、耐候性能好、電(dian)器性能佳(jia)、固化時間短(duan)、適...
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2015.01
裝架(jia)(jia):自動裝架(jia)(jia)其實是結合(he)了沾膠(jiao)(jiao)(點膠(jiao)(jiao))和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架(jia)(jia)上(shang)點上(shang)銀膠(jiao)(jiao)(絕緣膠(jiao)(jiao)),然后用真(zhen)空吸嘴將LED芯片吸起移動位置(zhi),再安置(zhi)在相(xiang)應的(de)支架(jia)(jia)位置(zhi)上(shang)。自...
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2015.01
LED的(de)封(feng)裝是將外引線連接到LED芯片(pian)的(de)電極上,同(tong)時保護好(hao)LED芯片(pian),并且(qie)起到提高光取出效率的(de)作用(yong)。關(guan)鍵工序(xu)有裝架、壓焊、封(feng)裝。LED封(feng)裝形(xing)式可以(yi)說是五花八門,...
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2015.01
環氧膠粘劑(ji)具有(you)優(you)秀的(de)力(li)學(xue)、電(dian)學(xue)和耐化(hua)學(xue)藥(yao)品功能,在航天(tian)、航空、機械、電(dian)子電(dian)氣和其它范疇中都得到了廣泛的(de)應用(yong)。 伴著航空、航天(tian)、電(dian)子等(deng)高新(xin)技術...
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2015.01
耐(nai)高溫(wen)電子(zi)填充劑,也(ye)叫做耐(nai)高溫(wen)電子(zi)灌封膠(jiao),能夠忍受120℃甚至更(geng)高的溫(wen)度,耐(nai)高溫(wen)電子(zi)灌封膠(jiao)在未固(gu)化(hua)前(qian)處于(yu)液(ye)體狀,具有流(liu)動性(xing)。耐(nai)高溫(wen)電子(zi)灌封膠(jiao)完全固(gu)化(hua)后才干...
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