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設想導電膠應用于SMT中的要求

  • 時間：2015-1-5 13:31:28

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設想導電膠應用于SMT中的要求，無論是傳統電裝聯技術，還是比較先進的表面組裝技術（SMT），其中的元器件、集成電路等，一般均是通過焊接方法來連接在印刷電路板（PCB）上。在傳統的PCB上，由于元器件形狀，規格多變等多種因素，也許實施焊接方法連接時方便和理想的，但對于大批量的細間距表面組裝技術來說，采用焊接方法對焊接設備及焊接工藝的要求越來越高，生產成本隨之提高，以導電粘接方式來實現元器件與印制板之間的連提的優越性已日益顯現出來。
 
　　另一方面，含鉛焊料的焊膏對環污染及氟氯烴類清洗劑對自臭氧層的危害，越來越引起人們的重視，這也使得導電粘接組裝的研究和應用顯得更為后重要。 表面組裝技術對導電膠的要求在表面組裝技術中，用以代替焊接的導電膠，至少應該具有以下幾個主要指標：
 
　　表面組裝技術用導電膠的配方設計。
 
　　印刷工藝性良好，具有較好的耐環境老化性能；
 
　　熱穩定性：具有熱固性，可承受-600C~+1000C的溫度化；
 
　　體積電阻 <10-4Ωcm；
 
　　剪切強度：>15.0MPa；
 
　　（常溫下測試） 900剝離強度：>1500C、3~5min；
 
　　固化條件：1500C/3~5min；
 
　　貯存穩定性：250C、1mon,50C6mon。