30
2015.06
選擇導(dao)熱(re)硅(gui)膠片(pian)時,不(bu)能只考(kao)慮(lv)導(dao)熱(re)系數,還需(xu)要考(kao)慮(lv)界面的接(jie)觸熱(re)阻和出(chu)油率(lv)等關鍵因素。 譬(pi)如,硅(gui)膠片(pian)本身的導(dao)熱(re)系數高(gao),但(dan)是接(jie)觸熱(re)阻高(gao),導(dao)熱(re)效果不(bu)一定(ding)...
了解詳情
30
2015.06
產品說(shuo)明 6158是一(yi)款觸變微塌型(xing)室溫(wen)固化的(de)單(dan)組份有機硅粘接密(mi)封(feng)膠,對絕大多數金屬無腐蝕(shi).具(ju)有卓越的(de)抗(kang)冷熱交(jiao)變性(xing)能、耐老化性(xing)能和電絕緣(yuan)性(xing)能,優異的(de)防潮、抗(kang)...
了解詳情(qing)
30
2015.06
導熱(re)硅(gui)(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)是(shi)指在硅(gui)(gui)橡膠(jiao)(jiao)(jiao)的(de)基礎上添加了特定(ding)的(de)導熱(re)填充物所形(xing)成的(de)一(yi)類硅(gui)(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)。這(zhe)類膠(jiao)(jiao)(jiao)一(yi)般包括導熱(re)硅(gui)(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)粘合劑,導熱(re)硅(gui)(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)灌(guan)封料、以(yi)及已經(jing)硫化成某種(zhong)形(xing)狀的(de)導熱(re)硅(gui)(gui)...
了解詳(xiang)情
30
2015.06
導熱粘接膠是一種(zhong)有機硅彈性(xing)膠,主要用(yong)于高性(xing)能芯片(pian)、大功率(lv)晶體管(guan)、熱敏電阻、溫度傳感器以及電源等大功率(lv)電器模塊與散熱器(銅、鋁(lv))之間的縫(feng)隙填充粘接。其(qi)優...
了解詳(xiang)情
29
2015.06
與(yu)(yu)白(bai)熾燈對(dui)比優點 T8燈管與(yu)(yu)同一光度(du)的(de)傳統電燈泡(白(bai)熾燈)相比有更高的(de)發光效率,因為所消耗的(de)能量中(zhong)較高比例被轉(zhuan)化為可(ke)見光,較少(shao)被轉(zhuan)化為熱能而浪(lang)費掉,所以使...
了解詳情
29
2015.06
熒(ying)光(guang)管內(nei)充滿了低壓(ya)氬(ya)氣或氬(ya)氖混合(he)氣體及水銀蒸氣,而在(zai)玻璃熒(ying)光(guang)管的內(nei)側(ce)表面(mian),則(ze)涂上(shang)一層磷(lin)質熒(ying)光(guang)漆,在(zai)燈管的兩(liang)端設有由鎢制成的燈絲線圈。當(dang)電源接(jie)通后,首(shou)先電...
了解詳(xiang)情
08
2015.06
耐高(gao)溫有機硅涂料能(neng)經受(shou)高(gao)溫(100~800℃)氧化(hua)和(he)其它介質腐蝕,即在上述環境中能(neng)夠達(da)到穩定(ding)的物理(li)性能(neng),不(bu)(bu)脫落、不(bu)(bu)起泡(pao)、不(bu)(bu)開裂、不(bu)(bu)粉化(hua)、無(wu)銹蝕,允許有輕微(wei)變(bian)色...
了解詳情
14
2015.05
沒有灌(guan)封以前線圈(quan)周(zhou)圍的(de)介(jie)(jie)質(zhi)(zhi)是(shi)空氣,澆灌(guan)后介(jie)(jie)質(zhi)(zhi)材料變化(hua)了,所以電感量小了,這是(shi)很正常的(de),需要預先留出減小余量。對于不同的(de)磁芯(xin)材料,變化(hua)范(fan)圍不一樣.實驗結果...
了解(jie)詳情
14
2015.05
密閉式電源,特別是LED驅動電源和筆記本電腦適配(pei)器,要(yao)求防水防潮,而且超薄,小巧(qiao)。 為(wei)了將功(gong)率器件(jian)的熱散出去,常用的方法是灌(guan)封。卓尤的TPC-2xx導熱灌(guan)封硅膠...
了解詳情
14
2015.05
在同(tong)(tong)等粘度下(xia)擁(yong)有(you)行業內最(zui)高的(de)(de)導熱系數。 加成型反(fan)應,固化過程中不(bu)會(hui)體(ti)積(ji)不(bu)變,從(cong)而減少對封裝的(de)(de)元器件(jian)的(de)(de)應力。 固化后的(de)(de)產品(pin)具(ju)有(you)極低的(de)(de)熱膨(peng)脹系數。 在同(tong)(tong)等的(de)(de)...
了解詳情
返回
頂部