6158是一(yi)款觸變(bian)微塌型室溫固(gu)化的(de)單組份有機硅粘接(jie)密(mi)封膠,對(dui)絕大多數金(jin)屬無腐蝕.具有卓(zhuo)越的(de)抗冷熱交變(bian)性能(neng)、耐(nai)老化性能(neng)和(he)電絕緣性能(neng),優異的(de)防潮、抗震、耐(nai)電暈、...
固 化 前 |
性能指標 |
參考標準 |
6158 |
外 觀 |
目測 |
白色膏狀 |
|
相對密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.56 |
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表干時間 (min) 冬季(11月-4月) |
GB/T13477.5-2002 |
3~15 |
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表干時間 (min) 夏季(5月-10月) |
GB/T13477.5-2002 |
2~10 |
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完全固化時間 (h) |
使用環境實測 |
24 |
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固化類型 |
使用體系實測 |
醇型 |
|
固
化
后 |
硬 度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
60±5 |
拉伸強度(MPa) |
GB/T528-2009 |
≥1.7 |
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剪切強度(MPa) |
GB/T7124-2008 |
≥2.08 |
|
斷裂伸長率(%) |
GB/T 528-2009 |
>110 |
|
剝離強度(N/mm) |
GB/T7124-2008 |
>30 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環境實測 |
-50~250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
5×1014 |
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介電強度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥18 |
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介電(dian)常數(shu) (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.9 |
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導 熱 系 數 [W(m·K)] |
GB/T 5598-1985 |
≥0.7 |
以上性能數(shu)據均在25℃,相對(dui)濕度55%固化(hua)7天后所測。本公(gong)司對(dui)測試件不同(tong)或(huo)產品改(gai)進造成的(de)數(shu)據不同(tong)不承(cheng)擔相關責(ze)任。
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