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GP-30系列導熱硅膠片

低壓力下應(ying)用； 高散熱(re)性(xing)能； 3.0W/m.k導熱(re)系數，熱(re)阻抗較小； 自帶雙面粘(zhan)性(xing)； 防火性(xing)能高； 良好的電絕緣性(xing)能和耐(nai)溫(wen)性(xing)能。

低壓力下應用； 高散熱性能； 3.0W/m.k導熱系數，熱阻抗較小； 自帶雙面粘性； 防火性能高； 良好的電絕緣性能和耐溫性能。

典型用途

 功率轉換設備
 高速大存儲驅動
 硬盤和DVD驅動
 筆記本、臺式機和上網本
 通訊硬件

使用工藝

注意事項

產品硬度公差：±5
產品尺寸：330mm×330mm，200mm×400mm可根據要求模切各種形狀。
產品厚度：從0.5mm到14mm可滿足不同客戶需求，歐普特厚度(mm)公差：T＜1.0 ±0.1、1.0≤T＜3.0 ±0.25、3.0≤T＜6.0 ±0.35、6.0≤T＜10 ﹢0.7/﹣0.5、10＜T ﹢1.0/﹣0.5
以上數據由歐普特實驗室提供，該實驗室保留最終解釋權。

技術參數

GP-30系列(lie)導熱硅膠片

檢測儀器

檢測標(biao)準

顏色

藍色

N/A

目視

厚(hou)度mm

0.5-10

PEACOCK厚度規

ASTM D374

規格Spec

根(gen)據客戶需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

3.0±0.2

BS-H電子天平

ASTM D792

硬(ying)度Sc

20~55

LX-C型微孔材料硬度計

ASTM D2240

導熱系數W/m.K

3.0

HOT-DISK導熱系數測試儀

ISO 22007-2

熱(re)阻(zu)@20psi&1mm

℃in2/W

1.01

DRL-Ⅲ導熱系數測試儀

ASTM D5470

擊穿電(dian)壓KV（1mm）

7.5

MS2676A耐壓(ya)測試儀

ASTM D149

體(ti)積電阻(zu)率Ω.cm

2.3*1011

ZC-36高絕緣電阻(zu)測量儀(yi)

ASTM D257

壓縮比(bi)%@50psi

42

壓縮力測試儀

拉伸(shen)強度MPa

0.30

拉力試驗機

ASTM

D412-1998A

延伸率%

86.5

介電常(chang)數@1MHz

6.33

WY2851D數顯(xian)Q表

ASTM D150

介質損耗

0.0021

防火(huo)性能(neng)

UL94V0

阻(zu)燃測試儀

UL 94

熱失重%（120℃,7d）

0.68

可(ke)程(cheng)式恒(heng)溫(wen)橫濕試驗箱

使用溫(wen)度（℃）

-50~160

可程式冷熱沖擊箱

——

包裝規格

貯存及運輸