5529中性硅酮密(mi)封膠,具有不腐(fu)蝕金屬和環(huan)保的(de)特(te)點,經公司長期的(de)技術積累及(ji)應用經驗,與同類硅膠相比(bi),該產(chan)品有如下特(te)點:1、室(shi)溫中性固(gu)化,深層固(gu)化速(su)度快,大約三小(xiao)...
固 化 前 |
性能指標 |
參考標準 |
5529 |
外 觀 |
目測 |
半透明膏狀 |
|
相對密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.12 |
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表干時間 (min) 冬季(11月-4月) |
GB/T13477.5-2002 |
5~15 |
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表干時間 (min) 夏季(5月-10月) |
GB/T13477.5-2002 |
3~10 |
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完全固化時間 (H) |
使用環境實測 |
24H |
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固化類型 |
使用體系實測 |
肟型 |
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固
化
后 |
硬 度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
30±5 |
拉伸強度(MPa) |
GB/T528-2009 |
2.0 |
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剪切強度(MPa) |
GB/T7124-2008 |
2.0±0.2 |
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斷裂伸長率(%) |
GB/T 528-2009 |
300 |
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剝離強度(N/mm) |
GB/T7124-2008 |
>30 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環境實測 |
-60~260 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥4.0×1014 |
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介電強度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥18 |
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介電常數 (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.9 |
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