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11
2015.11
環氧樹(shu)脂灌封(feng)料在應用方面(mian)，一(yi)定要注意(yi)(yi)一(yi)下(xia)幾點，不(bu)然在實際混合時(shi)，會造成大(da)量氣(qi)泡或者外表不(bu)美(mei)(mei)觀等嚴重(zhong)問題(ti)。要達到接(jie)近完(wan)美(mei)(mei)的效果，下(xia)面(mian)的一(yi)些是必須(xu)注意(yi)(yi)而且...
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10
2015.11
組成(cheng) 1．LED日光(guang)燈(deng)由多顆超亮度(du)小功率LED、透(tou)光(guang)性高的PC外(wai)罩(zhao)、散熱鋁件及電源(yuan)組成(cheng)。 2．LED日光(guang)燈(deng)采用(yong)的光(guang)源(yuan)有(you)草帽頭和(he)貼片燈(deng)珠兩種型號(hao)。 其中(zhong)常用(yong)的貼...
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03
2015.11
高(gao)精密電子(zi)膠水耐高(gao)底(di)溫性能優越：在(zai)300℃熱(re)空(kong)氣(qi)中(zhong)仍具(ju)有較好的(de)抗(kang)氧化(hua)效(xiao)果，在(zai)300℃的(de)熱(re)空(kong)氣(qi)中(zhong)老(lao)化(hua)14天后仍能對玻璃、鋁基材保(bao)持一定的(de)粘結(jie)力。 1.環保(bao)級...
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03
2015.11
三防(fang)(fang)漆（保(bao)護漆，防(fang)(fang)潮(chao)油，膜(mo)層(ceng)保(bao)護劑）”應(ying)該(gai)具有很高的(de)絕(jue)(jue)緣強(qiang)度和擊穿(chuan)電壓，要求的(de)最小絕(jue)(jue)緣強(qiang)度可以(yi)根據內軌間隙和相鄰軌道間的(de)位差而定(ding)。 電路板(ban)設計： 對(dui)...
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30
2015.10
一種是(shi)甲(jia)基(ji)類硅(gui)膠，折(zhe)射(she)率(lv)在(zai)1.41左(zuo)右；一另外一種是(shi)苯基(ji)類硅(gui)膠，折(zhe)射(she)率(lv)在(zai)＞1.5。 這(zhe)兩類硅(gui)膠的(de)(de)優缺點很明顯：甲(jia)基(ji)類的(de)(de)優點是(shi)耐黃變(bian)和耐溫性相(xiang)對(dui)本籍類...
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27
2015.10
加成(cheng)型(xing)灌(guan)封膠(jiao)與(yu)縮合型(xing)灌(guan)封膠(jiao)最大的(de)區別(bie)就是(shi)(shi)縮合型(xing)的(de)有(you)小(xiao)分子物(wu)質生成(cheng)，而(er)加成(cheng)型(xing)沒有(you)，也(ye)這(zhe)是(shi)(shi)這(zhe)一點決(jue)定了他們性能(neng)上的(de)差別(bie)。加成(cheng)型(xing)室溫灌(guan)封膠(jiao)是(shi)(shi)在(zai)鉑催化劑(ji)的(de)作用...
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26
2015.10
1.灌(guan)封的產品需(xu)要保持干燥、清潔，并且(qie)(qie)使用時請先(xian)檢查雙組(zu)份中的A劑，觀(guan)察是否有沉降，并將(jiang)A劑充分攪拌均(jun)勻。 2.按(an)配比(bi)取量(liang)且(qie)(qie)稱量(liang)準確，請切記配比(bi)是重量(liang)比(bi)...
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26
2015.10
1.導(dao)(dao)電膠固化時間(jian)長(chang)。 2.導(dao)(dao)電膠粘接效果受(shou)元器件類型(xing)、PCB(印刷線(xian)路(lu)板(ban))類型(xing)影響較(jiao)大(da)； 3.導(dao)(dao)電膠電導(dao)(dao)率低，對(dui)于一般(ban)的元器件，大(da)多導(dao)(dao)電膠均可接受(shou)，但對(dui)于功率器件，...
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19
2015.10
當前商(shang)場上運用(yong)的導電(dian)膠大都是填(tian)(tian)料型。導電(dian)膠首要由樹脂基體、導電(dian)粒子和渙散添加劑(ji)、助劑(ji)等組成。導電(dian)填(tian)(tian)料可所以金、銀、銅(tong)、鋁、鋅(xin)、鐵、鎳的粉末(mo)和石墨及一...
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19
2015.10
當沾有ICA的元(yuan)件被(bei)貼裝到(dao)電路(lu)板上(shang)時(shi)，膠劑受擠壓(ya)會從元(yuan)件下表面逸(yi)出，而在(zai)固化(hua)時(shi)，被(bei)擠出的ICA不(bu)能回流(liu)(liu)，因而元(yuan)件無法產生類似(si)回流(liu)(liu)焊接的自對(dui)中效應。由于存在(zai)固化(hua)...
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