時間:2015-5-12 14:39:00
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導熱灌封膠是具有(you)(you)高導熱(re)(re)性(xing)能的1:1雙組分液(ye)態電子灌封材料,可在室溫(wen)或加溫(wen)下固化(hua)。除高導熱(re)(re)的特性(xing)外,本(ben)(ben)產品(pin)(pin)還具有(you)(you)熱(re)(re)膨脹率低和絕緣性(xing)高 等(deng)特點,從而更加有(you)(you)效地(di)(di)消除電子元件因工作溫(wen)度變(bian)化(hua)產生(sheng)的破壞(huai)作用。本(ben)(ben)系列產品(pin)(pin)亦(yi)廣泛地(di)(di)用于粘合(he)發(fa)熱(re)(re)的電子器件和散熱(re)(re)片或金屬外殼。在固化(hua)前有(you)(you)優(you)良的流動性(xing)和流平性(xing)。固化(hua)后也(ye)不會因為 冷熱(re)(re)交替(ti)使用而從保護外殼中脫出或與外完(wan)之間產生(sheng)縫隙。其灌封表面光滑(hua)并無揮(hui)發(fa)物生(sheng)成(cheng)。本(ben)(ben)產品(pin)(pin)的固化(hua)體(ti)系具有(you)(you)優(you)良的抗毒性(xing),在一般情況下無須對(dui)焊錫及涂料等(deng)作特殊處理(li)。
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