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LED膠水綜合性能分析

  • 時間：2015-3-9 13:23:21

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 　　LED膠(jiao)水硅膠(jiao)的(de)作用還包括對芯片進行(xing)機械保(bao)護，應(ying)力(li)釋放，并作為一種光導結構，加強散(san)熱，以降低(di)芯片結溫，提(ti)高LED性(xing)(xing)能。為提(ti)高LED封裝的(de)可靠性(xing)(xing)，硅膠(jiao)還具有低(di)吸濕性(xing)(xing)、低(di)應(ying)力(li)、耐(nai)老化(hua)等特性(xing)(xing)。

 
　　目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，LED膠水內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用。
 
　　在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面：芯片內部結構缺陷以及材料的吸收和光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失，以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。