電子膠水涉足高新科技領域

電子膠水用于電子電器元器件的密封,灌封，涂覆，粘接,結構粘接，共行覆膜和SMT貼片。分為瞬干膠、UV膠水、有機硅膠、環氧膠等。
　　通常一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。
　　電子膠水的(de)(de)應用(yong)領(ling)域(yu)(yu)非常(chang)的(de)(de)廣闊，在(zai)(zai)(zai)(zai)高(gao)(gao)(gao)新(xin)科(ke)技(ji)(ji)領(ling)域(yu)(yu)，比如：電(dian)腦(nao)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)上(shang)也(ye)會(hui)(hui)(hui)用(yong)到(dao)，而(er)且能夠提(ti)(ti)高(gao)(gao)(gao)電(dian)腦(nao)的(de)(de)運行速度(du)。電(dian)腦(nao)制(zhi)造商與一(yi)(yi)個(ge)膠水(shui)專家合作，利(li)用(yong)膠水(shui)把(ba)一(yi)(yi)層(ceng)(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)(ceng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘(zhan)在(zai)(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)起(qi)，研制(zhi)出新(xin)型電(dian)腦(nao)，希望通(tong)過(guo)這(zhe)(zhe)種方(fang)(fang)式，可以(yi)(yi)令手(shou)機和PC的(de)(de)速度(du)提(ti)(ti)高(gao)(gao)(gao)1000倍。新(xin)型膠水(shui)應該(gai)讓疊(die)加(jia)在(zai)(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)起(qi)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)具備良好(hao)的(de)(de)導(dao)熱(re)性，確保邏輯路(lu)(lu)線不會(hui)(hui)(hui)因過(guo)熱(re)而(er)燒毀。該(gai)研究打算制(zhi)造由100層(ceng)(ceng)(ceng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)組成(cheng)的(de)(de)商用(yong)微處理器。研制(zhi)這(zhe)(zhe)種新(xin)型芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)關鍵，是(shi)尋找可以(yi)(yi)把(ba)超過(guo)100層(ceng)(ceng)(ceng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘(zhan)貼在(zai)(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)起(qi)的(de)(de)方(fang)(fang)法(fa)。當前的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘(zhan)貼技(ji)(ji)術被形(xing)容(rong)成(cheng)就像用(yong)糖霜把(ba)蛋糕片(pian)(pian)一(yi)(yi)層(ceng)(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)(ceng)粘(zhan)貼在(zai)(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)起(qi)。在(zai)(zai)(zai)(zai)把(ba)電(dian)腦(nao)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘(zhan)貼到(dao)印刷(shua)電(dian)路(lu)(lu)板上(shang)時，會(hui)(hui)(hui)把(ba)這(zhe)(zhe)種材料放在(zai)(zai)(zai)(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)下(xia)面，我們這(zhe)(zhe)樣做的(de)(de)一(yi)(yi)部分原始，是(shi)借助把(ba)熱(re)量從‘夾心餅’的(de)(de)邊(bian)緣導(dao)出來。我們的(de)(de)膠水(shui)會(hui)(hui)(hui)把(ba)熱(re)量更均勻(yun)地(di)分配(pei)到(dao)所有芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，而(er)傳統芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)雖然只有1到(dao)2層(ceng)(ceng)(ceng)，但是(shi)一(yi)(yi)旦(dan)你把(ba)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)疊(die)加(jia)在(zai)(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)起(qi)，溫(wen)度(du)過(guo)高(gao)(gao)(gao)問(wen)題就會(hui)(hui)(hui)變(bian)得非常(chang)嚴(yan)重。”現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，包括那(nei)些(xie)具有3D封裝技(ji)(ji)術的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，事(shi)實上(shang)仍是(shi)2D芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，它們擁有非常(chang)平坦的(de)(de)結構。”迄今(jin)為止，大(da)多(duo)數計(ji)算機能力的(de)(de)提(ti)(ti)升都(dou)是(shi)受到(dao)科(ke)學突破的(de)(de)驅(qu)使，科(ke)學家通(tong)過(guo)這(zhe)(zhe)些(xie)新(xin)突破，可以(yi)(yi)在(zai)(zai)(zai)(zai)更小(xiao)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)上(shang)雕刻更小(xiao)的(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)。這(zhe)(zhe)種新(xin)型“3D”方(fang)(fang)法(fa)能夠大(da)大(da)提(ti)(ti)高(gao)(gao)(gao)平板電(dian)腦(nao)等電(dian)子(zi)產品的(de)(de)速度(du)。