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點膠機、灌膠機在數碼方面的應用

  • 時間：2014-12-15 11:41:59

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全自動點膠在內的國內集成電路行業鏈的形成大致可以分為三個階段。分別是：初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件階段；以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化階段；再到以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息行業服務，集成電路行業取得了新的前景階段。到目前，我國集成電路行業已經形成了IC設計、芯片制造、全自動點膠、全自動灌膠等封裝測試三業并舉及支撐配套業共同前景的較為完善的行業鏈格局。
  在焊接連接點的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中，同時點膠系統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償
   作為集成電路行業大國，我國的集成電路行業呈現不斷上升趨勢。僅近兩年，我國半導體分立器件的產量就逼近4000億大關，同比增長了八個百分點。為了迎合集成電路行業的前景，近年來，集成電路行業中游行業，點膠封裝行業不斷調整行業結構，也得益于點膠封裝行業調整取得的成效，集成電路行業鏈已經初現雛形.
   芯片級封裝是繼TSOP、BGA之后內存上的新一代的芯片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下面我們要說的是點膠機、灌膠機之于芯片級封裝中的應用。
      在點膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響點膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在點膠過程中準確控制點膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。
   點膠機、灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢？