A、環氧樹脂膠：固化后多為硬性，也有少部分是軟性，它的最大優點是對硬質材料的粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能好，普通的耐溫性在100攝氏度左右，加溫固化后的耐溫性在150攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但是它的修復性不好且價位很高，一般無法實現大批量的生產。
B、有機硅樹脂
灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，它的優點是耐高低溫性能好，可長期在250攝氏度的溫度下使用，加溫固化型耐溫性更好，絕緣性能較環氧樹脂的好，可耐壓10000V以上，價格適中且修復性好。
C、聚氨酯
灌封膠：粘接性能介于環氧樹脂膠與有機硅樹脂膠之間，它的優點是耐低溫性能好，但耐高溫性一般，一般適用溫度不宜超過100攝氏度并且氣泡多，一定需要真空澆注。
電子灌封膠在未固化前是屬于液體狀，且具有流動性，膠液黏度也會根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。
灌封膠只有在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
在電子行業領域中，許多精密電子元、器件的密封都需要用到
電子灌封膠，然而
電子灌封膠到底是一種什么膠粘劑呢？它又有什么特性呢?
其實，
電子灌封膠在未固化前是屬于液體狀，且具有流動性，膠液黏度也會根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。
灌封膠只有在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子灌封膠種類非常多，從材質類型的不同來分，目前使用最多最常見的主要為三種，即環氧樹脂
灌封膠、有機硅樹脂
灌封膠和聚氨酯
灌封膠。它們都具有的特性有：
1、膠液固化后呈半凝固態，對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生，無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃～200℃）。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
環氧樹脂膠的最大優點是對硬質材料的粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳；有機硅樹脂
灌封膠的優點是耐高低溫性能好；而聚氨酯
灌封膠的粘接性能介于環氧樹脂膠與有機硅樹脂膠之間，它的優點是耐低溫性能好。
電子灌封膠的種類非常多，從材質類型上來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂
灌封膠、有機硅樹脂
灌封膠、聚氨酯
灌封膠，而這三種
灌封膠又各不相同，它們的區別主要表現在：
1、環氧樹脂膠：固化后多為硬性，也有少部分是軟性，它的最大優點是對硬質材料的粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100攝氏度左右，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但是修復性不好且價位很高，一般無法實現大批量生產。
2、有機硅樹脂
灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，它的優點是耐高低溫性能好，可長期在250攝氏度的溫度下使用，加溫固化型耐溫性更好，絕緣性能較環氧樹脂的好，可耐壓10000V以上，價格適中且修復性好。
3、聚氨酯
灌封膠：粘接性能介于環氧樹脂膠與有機硅樹脂膠之間，它的優點是耐低溫性能好，但耐高溫性一般，一般適用溫度不宜超過100攝氏度并且氣泡多，一定要真空澆注。
電子灌封膠的使用注意事項有：要灌封的產品需要保持干燥、清潔；按配比取量且稱量準確；固化過程中，請保持環境的潔凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面；有極少數人長時間接觸膠液后會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時配戴防護手套，若不小心粘到皮膚上請立即用丙酮或酒精溶液擦試去，并使用清潔劑清洗干凈等。
要灌封的產品需要保持干燥、清潔，并且使用時請先檢查雙組份中的A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；
按配比取量且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全;
攪拌均勻后請及時進行澆注灌封，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液，還有就是灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時需進行二次灌膠；
固化過程中，請保持環境的潔凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面，該膠在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；
混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨著放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的用量，由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；
有極少數人長時間接觸膠液后會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時配戴防護手套，若不小心粘到皮膚上請立即用丙酮或酒精溶液擦試去，并使用清潔劑清洗干凈；
在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免出現差錯。
