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導熱灌封膠性能和應用

  • 時間：2012-12-5 16:18:24

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導熱灌封膠最常見的是有機硅橡膠體系的和環氧體系的兩大類。
有機硅體系的導熱灌封膠是軟質彈性的，環氧灌封膠絕大部分是硬質剛性的，極少部分的是柔性或彈性的.導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的，其中包括加成型導熱灌封膠或縮合型導熱灌封膠兩類(lei)硅橡膠，加成型的可以深(shen)層灌封(feng)并且固化過程中沒有(you)低(di)(di)分子物質的產生，收縮率(lv)極低(di)(di)，對元件(jian)或灌封(feng)腔體(ti)壁的附(fu)著良好(hao)結合(he)(he)。縮合(he)(he)型的收縮率(lv)較高(gao)對腔體(ti)元器件(jian)的附(fu)著力較低(di)(di)。