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電子灌封膠中導熱灌封膠的優勢

  • 時間：2017-4-24 16:33:54

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 一.典型應用

  1. 適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接；

  2. 適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中；

  3. 適用于各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施間的縫隙填充，提高散熱；

  4.適用于電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用；

  5.適用于微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封；

  6.適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮流器、熱傳感器、電腦風扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料。

  二.與一般的導熱硅脂相比的優點：

  1.極低的揮發損失，不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50至250℃)；

  2.無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定，導熱系數: 0.80至5.0 W/(m·K)；

  3.極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好；

  4.抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）。


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