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導熱灌封膠

  • 時間：2016-4-11 16:00:16

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導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可(ke)以(yi)室溫固(gu)化，也可(ke)以(yi)加(jia)熱固(gu)化，具有溫度越高固(gu)化越快(kuai)的特點。是在普(pu)通(tong)灌封硅(gui)膠或(huo)粘接用(yong)(yong)硅(gui)膠基礎上添加(jia)導熱物(wu)而(er)成的，一般(ban)優良的生產(chan)廠家做(zuo)出來(lai)的產(chan)品：在固(gu)化反應中不(bu)會產(chan)生任何副產(chan)物(wu)，可(ke)以(yi)應用(yong)(yong)于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lei)的表面。適用(yong)(yong)于電(dian)(dian)子配件(jian)導熱、絕緣(yuan)、防水及阻(zu)燃，其阻(zu)燃性要(yao)達到UL94-V0級。要(yao)符合歐盟ROHS指令要(yao)求。主要(yao)應用(yong)(yong)領(ling)域是電(dian)(dian)子、電(dian)(dian)器元器件(jian)及電(dian)(dian)器組件(jian)的灌封，也有用(yong)(yong)于類(lei)似溫度傳感器灌封等場合。