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LED的芯片封裝技術

  • 時間:2016-1-15 13:01:47

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  傳統(tong)SMD封(feng)裝(zhuang)通過(guo)貼(tie)片的(de)(de)(de)(de)(de)形式(shi)將(jiang)多個分立的(de)(de)(de)(de)(de)器件帖在(zai)(zai)PCB板上(shang)形成(cheng)LED應(ying)用的(de)(de)(de)(de)(de)光源組(zu)件。LED應(ying)用期(qi)間需要(yao)先貼(tie)片,再通過(guo)回流焊的(de)(de)(de)(de)(de)方式(shi)固定在(zai)(zai)PCB板上(shang),以致生(sheng)產效率低(di)(di),熱阻高(gao),這(zhe)種技術也(ye)存在(zai)(zai)點光,眩光以及重(zhong)影(ying)的(de)(de)(de)(de)(de)問題(ti)。COB封(feng)裝(zhuang)是直接集成(cheng)式(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)在(zai)(zai)高(gao)反光率的(de)(de)(de)(de)(de)鏡面金屬基印刷電(dian)路板MCPCB上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)面光源。其視角大且易(yi)調整,減(jian)少出光折射的(de)(de)(de)(de)(de)損失,熱阻低(di)(di),剔除了支架概念,無電(dian)鍍、無回流焊、無貼(tie)片工序,可以直接應(ying)用在(zai)(zai)燈具(ju)上(shang)。

 
 
    從生產制作效率上來說,傳統的貼片LED“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,相對COB封裝 “COB光源模塊→LED燈具”而言, 沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB封裝在成本上至少節約了三分之一,相對較有優勢。