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低溫固化膠:貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑

  • 時間：2015-11-20 14:49:48

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有的(de)具(ju)有高剪切稀釋粘(zhan)性特(te)征(zheng)，所以適用(yong)于(yu)高速表面貼片組裝(zhuang)機(ji)（針筒式(shi)）點膠(jiao)機(ji)用(yong)，特(te)別適用(yong)于(yu)各種超(chao)高速點膠(jiao)機(ji)（如(ru)：HDF）。有的(de)型號的(de)粘(zhan)度(du)特(te) 性和扱搖變(bian)性，特(te)別適用(yong)于(yu)鋼(gang)網/銅網印膠(jiao)制程，并(bing)能(neng)獲得良好成形而(er)有效預(yu)防(fang)PCB板的(de)溢膠(jiao)現象(xiang)。產(chan)品均按無(wu)公害產(chan)品的(de)要求，設計(ji)開發成要求高溫(wen)耐熱性的(de)無(wu)鉛（Pb-Free）焊(han)接(jie)上(shang)適用(yong)的(de)產(chan)品。 低溫(wen)固化膠(jiao)是(shi)單(dan)組份、低溫(wen) 熱固化改(gai)良型環氧樹脂(zhi)膠(jiao)粘(zhan)劑。該產(chan)品用(yong)于(yu)低溫(wen)固化，并(bing)能(neng)在極(ji)短的(de)時間內在各種材料之間形成最佳粘(zhan)接(jie)力。產(chan)品工作性能(neng)優良，具(ju)有較高的(de)保管穩定性，適用(yong)于(yu)記(ji)憶卡、CCD/CMOS等裝(zhuang)置(zhi)。特(te)別適用(yong)于(yu)需要低溫(wen)固化的(de)熱敏感元件(jian)。