電子膠水的應用領域

電(dian)(dian)子(zi)膠(jiao)(jiao)水的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)領(ling)域(yu)非常的(de)(de)(de)(de)(de)(de)廣闊，在(zai)(zai)高(gao)新(xin)科技領(ling)域(yu)，比如：電(dian)(dian)腦(nao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)上(shang)也會(hui)(hui)(hui)用(yong)到，而且能夠提(ti)高(gao)電(dian)(dian)腦(nao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)運(yun)行速度(du)。電(dian)(dian)腦(nao)制(zhi)造商與一(yi)個膠(jiao)(jiao)水專家(jia)合作，利用(yong)膠(jiao)(jiao)水把(ba)一(yi)層(ceng)層(ceng)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘在(zai)(zai)一(yi)起(qi)，研制(zhi)出新(xin)型(xing)(xing)電(dian)(dian)腦(nao)，希望通過這(zhe)(zhe)種方式，可以(yi)令手機(ji)(ji)和PC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)速度(du)提(ti)高(gao)1000倍(bei)。新(xin)型(xing)(xing)膠(jiao)(jiao)水應該(gai)讓疊加(jia)在(zai)(zai)一(yi)起(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)具備良好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)導熱性，確保邏輯(ji)路線(xian)不會(hui)(hui)(hui)因過熱而燒(shao)毀。該(gai)研究打算(suan)制(zhi)造由(you)100層(ceng)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)組成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)商用(yong)微處理器。研制(zhi)這(zhe)(zhe)種新(xin)型(xing)(xing)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)關鍵(jian)，是(shi)(shi)尋找可以(yi)把(ba)超過100層(ceng)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘貼(tie)在(zai)(zai)一(yi)起(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法。當前的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘貼(tie)技術(shu)(shu)被形容成就像用(yong)糖霜把(ba)蛋糕片(pian)(pian)一(yi)層(ceng)層(ceng)粘貼(tie)在(zai)(zai)一(yi)起(qi)。在(zai)(zai)把(ba)電(dian)(dian)腦(nao)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘貼(tie)到印(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路板上(shang)時，會(hui)(hui)(hui)把(ba)這(zhe)(zhe)種材(cai)料放在(zai)(zai)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)下面，我們(men)(men)這(zhe)(zhe)樣做(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)部分原始，是(shi)(shi)借助電(dian)(dian)子(zi)膠(jiao)(jiao)水把(ba)熱量(liang)從(cong)‘夾心(xin)餅’的(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊緣(yuan)導出來。我們(men)(men)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)膠(jiao)(jiao)水會(hui)(hui)(hui)把(ba)熱量(liang)更(geng)均勻地分配到所有(you)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，而傳統芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)雖然(ran)只(zhi)有(you)1到2層(ceng)，但是(shi)(shi)一(yi)旦你把(ba)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)疊加(jia)在(zai)(zai)一(yi)起(qi)，溫(wen)度(du)過高(gao)問(wen)題(ti)就會(hui)(hui)(hui)變(bian)得非常嚴重。”現在(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，包括那(nei)些具有(you)3D封裝技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，事(shi)實上(shang)仍是(shi)(shi)2D芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，它們(men)(men)擁有(you)非常平坦的(de)(de)(de)(de)(de)(de)結構。”迄今為止(zhi)，大多數(shu)計算(suan)機(ji)(ji)能力的(de)(de)(de)(de)(de)(de)提(ti)升都是(shi)(shi)受到科學突破(po)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)驅使，科學家(jia)通過這(zhe)(zhe)些新(xin)突破(po)，可以(yi)在(zai)(zai)更(geng)小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)上(shang)雕刻更(geng)小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)路。這(zhe)(zhe)種新(xin)型(xing)(xing)“3D”方法能夠大大提(ti)高(gao)平板電(dian)(dian)腦(nao)等(deng)電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)速度(du)。